HDI(High Density Interconnection)
是生产印制板的一种技术，使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。印制电路板是一种提供元件连结的平台，用以承接联系零件的基底。高密度集成（HDI）技术可以使终端产品设计更加小型化，同时满足电子性能和效率的更高标准。
目前广泛应用于手机、服务器、台式电脑PC、笔记本电脑、平板电脑。
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Overview
内存模块（Memory Module) PCB是为了增加DRAM半导体的记忆容量,几个内存半导体包放在提高DRAM半导体内存容量 。
- DIMM (Dual Inline Memory Module)
- 双列直插式存储模块，载有DRAM芯片的内存模块安装在PCB的正反面）,用于计算机主存上。
- SO-DIMM (Small Outline DIMM)
- 小型双通道内存模块几近DIMM的一半尺寸大小，用于笔记本电脑、打印机、路由器等网络硬件
- RDIMM (Registered DIMM)
- 带寄存器双通道内存模块，主要用于商业服务器和工作站等
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Core Technology
- Impedance Control
- Registration of layer
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Specifications
Description Mass Development Patterning Line/Space 75/70 40/50 Drilling Via/Land PTH 200/400 150/350 Laser 100/275 85/235 BOM Middle Dk/Loss Materials Low Dk/Loss Materials -
Product Image
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Application
- Desktop PC, Notebook PC, Workstation, Server, etc.